文献类型：专利

中文题名：一种与文冠果叶片蜡质厚度相关的SNP位点及应用

作者：许慧慧[1] 刘肖娟[1] 班卓[1] 王利兵[1] 毕泉鑫[1] 于海燕[1]

第一作者：许慧慧

机构：[1]中国林业科学研究院林业研究所;

专利类型：发明专利

申请号：CN202311190439.0

申请日：20230915

申请人地址：100091 北京市海淀区香山路东小府1号

公开日：20231219

代理人：魏志恒

代理机构：北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

语种：中文

中文关键词：文冠果;蜡质;叶片;核苷酸;突变;传统育种;关联分析;快速识别;全基因组;遗传位点;遗传研究;种质资源;染色体;测序;应用;关联;进程

年份：2023

摘要：本发明公开了一种与文冠果叶片蜡质厚度相关的SNP位点及应用，SNP包括SNP1和SNP2，分别位于文冠果第2号染色体的20955519和20996025bp处；SNP1位置的核苷酸为G/A突变，SNP2位置的核苷酸为G/T突变。本发明利用全基因组的重测序和关联分析，找到与文冠果叶片蜡质相关联的遗传位点SNP1和SNP2。文冠果SNP1和SNP2标记的应用可以实现叶片厚蜡质文冠果种质资源的快速识别，可以极大加快传统育种进程，是有效的遗传研究手段。