文献类型：专利

中文题名：一种低密度高强度发泡胶黏剂的制备方法及其在轻质刨花板中的应用

作者：王春鹏[1] 孙露[1] 南静娅[1] 陈秀兰[1] 谭续燊[1] 史霄宇[1] 刘昕宇[1] 王楚楚[1] 储富祥[1]

第一作者：王春鹏

机构：[1]中国林业科学研究院林产化学工业研究所;

专利类型：发明专利

申请号：CN202410697572.3

申请日：20240531

申请人地址：210042 江苏省南京市玄武区锁金五村16号

公开日：20250513

代理人：刘峰

代理机构：南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272

语种：中文

中文关键词：密度;高强度;发泡胶;黏剂;制备方法;轻质刨花板;聚醚多元醇;三乙醇胺;聚醚改性有机硅;混合;搅拌;多元醇溶液;质量比;常温下;正己烷;预聚体溶液;二苯基甲烷二异氰酸酯;聚合交联;刨花板;小径材;枝丫材;农林剩余物;原料;施胶;热压制;板材;低廉;结构稳定;加工性能;资源利用率

年份：2025

摘要：本发明公开了一种低密度高强度发泡胶黏剂的制备方法及其在轻质刨花板中的应用，包括，将聚醚多元醇、三乙醇胺、聚醚改性有机硅混合，搅拌得到聚醚多元醇溶液；常温下，将正己烷加入聚醚多元醇溶液中，搅拌得到发泡胶黏剂预聚体溶液；常温下，将二苯基甲烷二异氰酸酯加入发泡胶黏剂预聚体溶液中搅拌，聚合交联得到低密度高强度的发泡胶黏剂。本发明通过二苯基甲烷二异氰酸酯中的异氰酸根与聚醚多元醇的羟基在扩链交联剂的作用下生成氨基甲酸酯键，获得聚氨酯泡沫胶黏剂；泡沫胶黏剂利用其发泡性能，提高与木刨花之间的接触面积，进而通过氨基甲酸酯键与木刨花形成大量的非共价键作用，与木材胶接时，获得高胶接力。