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改性大豆蛋白胶黏剂在高密度纤维板中的应用     被引量:5

Application of Modified Soybean Protein Adhesive in High Density Fiberboard

文献类型:期刊文献

中文题名:改性大豆蛋白胶黏剂在高密度纤维板中的应用

英文题名:Application of Modified Soybean Protein Adhesive in High Density Fiberboard

作者:张亚慧[1] 祝荣先[1] 于文吉[1]

第一作者:张亚慧

机构:[1]中国林科院木材工业研究所国家林业局木材科学与技术重点实验室

年份:2011

期号:12

起止页码:10-13

中文期刊名:中国人造板

外文期刊名:China Wood-Based Panels

基金:林业公益性行业科研专项(201004006)

语种:中文

中文关键词:改性大豆蛋白胶黏剂;高密度纤维板;物理力学性能;甲醛释放量

外文关键词:modified soybean protein adhesive; high density fiberboard; physical and mechanical properties; formaldehyde emission

分类号:TQ43

摘要:以改性大豆蛋白胶黏剂和杨木纤维为原料,研究了改性大豆蛋白胶黏剂高密度纤维板的物理力学性能,并进行了中试生产试验。结果表明:在热压温度180℃,热压时间40 s/mm,施胶量10%,防水剂加入量1%的条件下,密度0.89 g/cm3的杨木高密度纤维板的物理力学性能可满足LY/T 1611—2003的要求,甲醛释放量满足GB 18580—2001中E1级的要求。
The modified soybean protein adhesive was used to prepare high density fiberboard(HDF) in the laboratory condition.The physical and mechanical properties of HDF were discussed.Then the pilot plant tests of modified soybean protein adhesive and HDF were conducted.At press temperature of 180℃,adhesive 10%(w/w),water-proof agent 1%(w/w),and press time of 40s/mm,the physical and mechanical properties of the fiberboard met the requirement of the Chinese Industrial Standard(LY/T 1611—2003).The formaldehyde emissions met the requirement of the Grade E1 fiberboard of GB 18580—2001.

参考文献:

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