文献类型：专利

中文题名：杨树耐冷全基因组SNP位点组合、探针、芯片及其应用

作者：王留强[1] 刘宏超[1] 孙婷婷[1] 左雯腾[1] 饶磊[1]

第一作者：王留强

机构：[1]中国林业科学研究院林业研究所;

专利类型：发明公开

申请号：CN202511850403.X

申请日：20251209

申请人地址：100091 北京市海淀区香山路东小府1号

公开日：20260123

代理人：李梦蝶

代理机构：北京正华智诚专利代理有限公司 11870

语种：中文

中文关键词：杨树;耐冷;全基因组;SNP;位点;探针;芯片;组合包;物理位置;分型;信息;Populus;乔木;防护;植被;夯实;土壤;水土保持;造林;植物;抗冻性;生物学性状;温度;变化;杨树品种;归类;温和;低温环境;冻害;症状

年份：2026

摘要：本发明公开了杨树耐冷全基因组SNP位点组合、探针、芯片及其应用，涉及分子育种技术领域。本发明提供了杨树耐冷全基因组SNP位点组合，包含40141个SNP位点。本发明利用639份杨树重测序材料，选取多个算法关联耐冷相关的SNP标记，构建了不同数据集的全基因组选择模型，预测效果较好。该标记组合分布于全基因组上，可以为杨树耐冷选育工作提供理论和数据支撑，具有较为重要的理论价值和应用意义，有效解决了传统杨树耐冷育种依赖人工选择、工作量大且效率低下的问题。