文献类型：期刊文献

中文题名：高抗冻性油墨用二聚酸基醇溶聚酰胺树脂的性能研究

英文题名：Performance of Dimeric-acid-based Alcohol-soluble Polyamide Resins Used for High-gelling-resistant Printing Inks

作者：黄坤[1,2,3,4] 夏建陵[1,2,3,4] 李梅[1,2,3,4] 王定选[1,2,3,4]

第一作者：黄坤

机构：[1]中国林业科学研究院林产化学工业研究所;[2]生物质化学利用国家工程实验室;[3]国家林业局林产化学工程重点开放性实验室;[4]中国林科院林产化工研究所南京科技开发总公司

年份：2009

卷号：29

期号：3

起止页码：47-52

中文期刊名：林产化学与工业

外文期刊名：Chemistry and Industry of Forest Products

收录：CSTPCD;;Scopus;北大核心:【北大核心2008】；CSCD:【CSCD_E2011_2012】；

基金："十一五"国家科技支撑计划资助(2007BAD41B06)

语种：中文

中文关键词：聚酰胺;二聚酸;异弗尔酮二胺;冻点;溶解度参数

外文关键词：polyamide ; dimeric acid ; isophorone diamine ; gel point ; solubility parameter

分类号：TQ332

摘要：通过熔融缩聚法用二聚酸和异弗尔酮二胺(IPDA)等单体合成了一系列油墨用聚酰胺树脂,力学性能测试和差示扫描量热法(DSC)显示,IPDA制备的聚酰胺具有较高的邵氏硬度和剪切强度,但熔点(Tm)和玻璃化转变温度(Tg)有不同程度的降低。随着共聚二元胺单体中IPDA-乙二胺(EDA)比例的升高,聚酰胺树脂醇溶液的冻点逐渐降低,而软化点则先降低后升高。IPDA和二聚酸制备的聚酰胺(1009I)的软化点为103℃,其40%固含量正丙醇溶液在25℃的黏度208mPa·s,玻璃化转变温度为44.2℃,邵氏硬度79,拉伸剪切强度14.64MPa,溶解度参数17.87×10-3(J·m-3)1/2,能够溶于正丙醇、四氢呋喃和乙酸正丁酯,但IPDA不能提高聚酰胺树脂在乙醇中的溶解性。其20%正丙醇溶液的冻点达到-35℃,具有良好的抗冻性。
A series of polyamide resins used for printing inks were synthesized by condensation polymerization of dimeric acid with isophorone diamine （IPDA） and other monomers. Results of differential scanning calorimetry （DSC） showed that polyamides prepared from IPDA have higher Shore hardness and shearing strength but lower melting point （ Tm ） and glass transition temperature （Tg）. With the increase of IPDA ： ethyl diamine （EDA） ratio, gel point of the alcoholic solution of polyamide decreased, while softening point decreased firstly, then increased. The softening point of polyamide （10091） prepared from IPDA and dimer- ic acid was 103℃, the viscosity of its 40 % solution in 1-propanol was 208 mPa. s at 25 ℃, and Tg 44.2℃, Shore hardness 79, shearing strength 14.64 MPa, and solubility parameter 17.87 × 10^-3 （J. m^-3） ^1/2. Polyamide 1009I is soluble in 1-propanol, tetrahydrofuran and n-butyl acetate. Gel point of its 20 % n-propyl solution is -35 ℃, showing good gelling-resistance. However, IPDA can not improve the solubility of polyamide resin in ethonal.