文献类型：专利

中文题名：一种植物纤维次生壁S2层解离的方法

作者：房桂干[1] 邹秀秀[1] 沈葵忠[1] 邓拥军[1] 韩善明[1] 梁龙[1] 焦健[1] 李红斌[1] 盘爱享[1] 张华兰[1] 施英乔[1] 丁来保[1] 梁芳敏[1] 田庆文[1] 冉淼[1] 吴珽[1] 黄晨[1] 朱北平[1] 赵梦珂[1] 陈远航[1] 严振宇[1] 詹云妮[1]

第一作者：房桂干

机构：[1]中国林业科学研究院林产化学工业研究所;

专利类型：发明专利

申请号：CN202110436082.4

申请日：20210422

申请人地址：210042 江苏省南京市锁金五村16号

公开日：20210611

代理人：冯慧

代理机构：32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)

语种：中文

中文关键词：植物纤维;空间结构;解离;分子结构;植物样本;纤维素;次生壁;细胞壁;浸渍;植物纤维表面;半纤维素;表面活性;分子屏障;活性羟基;机械处理;组织结构;机械盘;木质素;原有的;再利用;保留;降解;抗性;磨解;位点;能耗;纤维;屏障;暴露

分类号：TQ3

年份：2021

摘要：本发明公开了一种植物纤维次生壁S2层解离的方法，可以实现S2层高纤维素含量的暴露及比表面积的增加，且保留其原本的空间结构，这将利于植物纤维高附加值的利用。本发明既破坏了植物纤维分子结构和组织结构的抗性，又在较低的能耗下增加植物纤维表面活性羟基含量。以植物样本为原料，利用H₂O₂溶液、NaOH溶液浸渍植物样本而降解半纤维素和木质素，从而破坏了分子结构的屏障，再利用机械盘磨解离植物纤维细胞壁，使纤维S2层得到解离，增加表面纤维素的可及度，由于在机械处理中植物纤维次生壁S3层得以保留而维持了原有的空间结构。本发明利用解离植物纤维S2层解决其表面活性位点低、分子屏障大的问题。