文献类型：专利

中文题名：温度压力同时测量与无线传送装置

作者：潘斌[1] 程放[1] 李小群[1] 石芷萍[1] 邓昊[1] 尹大勇[1]

第一作者：潘斌

机构：[1]中国林业科学研究院木材工业研究所;

专利类型：实用新型

申请号：CN200820122679.1

申请日：20080926

申请人地址：100091 北京市海淀区东小府2号

公开日：20090624

代理人：张慧

代理机构：11203 北京思海天达知识产权代理有限公司

语种：中文

中文关键词：温度压力;信号处理部件;信号处理结构;测量探针;框架部件;耐高温;传感器;板坯;温度测量单元;无线传送装置;压力测量单元;密封接插件;人造板生产;温度及压力;压力传感器;连续压机;实时测量;同时测量;蒸气压力;导气管;接插件;射频;芯片;固定;监测

年份：2009

摘要：本实用新型是一种温度压力同时测量与无线传送装置，属于人造板生产监测技术领域。本装置包括温度压力测量探针部件、耐高温的信号处理结构框架部件和传感器及信号处理部件。传感器及信号处理部件固定在耐高温的信号处理结构框架部件内，温度压力测量探针部件与耐高温的信号处理结构框架部件固定连接，温度压力测量探针部件中的温度测量单元以快速接插件与传感器及信号处理部件相连，压力测量单元以快速密封接插件与压力传感器的导气管相连。本实用新型有如下优点：1)在使用时，将本装置放置在连续压机框架内，可以随着板坯一起运动，能够实时测量板坯内的蒸气压力和温度；2)由于本装置采用了射频芯片，所以可以将温度及压力值定时向外界传送。